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常見問題

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什么是WLCSP封裝?
時間:2020-05-14 點擊量:541

晶圓片級芯片規模封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging,簡稱WLCSP),即晶圓芯片封裝方式,不同于傳統的芯片封裝方式(先切割再封測,而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試,然后才切割成一個個的IC顆粒,因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式,不僅明顯地縮小內存模塊尺寸,而符合行動裝置對于機體空間的高密度需求;另一方面在效能的表現上,更提升了數據傳輸的速度與穩定性。

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